yy.vip易游-新型復合材料首次在算力芯片熱控領域大規模應用

更新时间：2026-04-11

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　　YYVIP易游·(中国有限公司)官方网站-科技日報訊（記者夏凡）記者從中國科學院寧波材料技術與工程研究所獲悉，日前，由該所功能碳素材料團隊制備的金剛石/銅高導熱復合材料產品在國家超算互聯網核心節點重大科技平台實現集群部署，這是該材料在算力芯片熱控領域的全球首次大規模應用。

　　隨著算力產業高速發展，芯片熱設計功耗持續攀升，芯片的“熱牆”已成為限制全球算力產業升級的關鍵瓶頸。長期以來，我國高端散熱材料高度依賴進口，導熱效率與成本問題直接影響算力基礎設施的自主可控水平。攻克極端熱管技術難題，研發更高性能的先進熱管理材料，構建自主可控的熱管理材料產業鏈，對保障我國算力產業安全、提升核心競爭力具有重要戰略意義。

　　面向國家重大需求，該團隊依托自主研發的高效率3D復合技術與規模化制備工藝，通過“基礎研究—中試驗証—產業推廣”全鏈條布局，系統攻克了金剛石/銅復合材料在分散難、加工難、表面處理難等方面的制造卡點，研制出熱導率突破1000W/mK的金剛石/銅復合材料。

　　據悉，該材料在導熱率、熱膨脹匹配度及加工精度等關鍵指標上達到國際先進水平，以其為基礎構建的散熱模組成功應用於全球首個兆瓦級相變浸沒液冷整機櫃解決方案。

　　該材料此次大規模應用，驗証了金剛石/銅復合材料在極端熱流密度環境下的可靠性，為國產算力芯片的封裝散熱開辟了新的技術路徑。